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        DXP 2004中怎樣在PCB走線上鍍錫

        作者:huqin   來源:本站原創   點擊數:  更新時間:2014年08月15日   【字體:

        有時候在不增加PCB走線寬度的情況下提高走線通過的電流,通常是在PCB走線上鍍錫(或叫上錫),下面以Protel DXP2004為例講一下如何對需要上錫的走線處理。

         

         

        1. 首先新建一PCB文件;

         

        2. 接著在BottomLayer層畫一條導線;




        3. 然后選擇BottomSolder層,一般默認情況是不顯示BottomSolder層的,打開BottomSolder層的方法是,點擊“設計”菜單下的“PCD板層次顏色”項

         

        在彈出對話框里的“屏蔽層”一欄里鉤選Bottom Solder項后點擊“確定”



        PCB設計窗口底部的板層欄里就會多出Bottom Solder層選項



        4. 選中Bottom Solder層,在以前導線走過的位置用畫線工具再畫一遍,記住是用“畫線”工具,位置和寬度要和走線保持一直。Bottom Solder層畫線的顏色是粉色




        5. 保存設計文檔,然后把設計好的PCB文件發送給廠家,做好的板子在Bottom Solder層畫線的地方就會鍍上鉛錫了。


         

        總結:實現的原理是Bottom Solder層畫線的地方禁止涂“阻焊”,在廠家制作PCB工藝的時候就會在沒有阻焊的地方排鉛錫了。同樣TopLayer層走線上錫的原理跟BottomLayer層是一樣的,只需在TopSolder層畫線就可以了。


         

        以上方法經實際實驗確實可行。

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